Meniscos, pastillas y gránulos Sn97Cu3 - Sn97 - Cu3

Las cúpulas, pastillas y gránulos Sn97Cu3 son materiales de soldadura de alto rendimiento diseñados para ofrecer precisión y fiabilidad en el montaje y la fabricación de componentes electrónicos. Compuestas por un 97% de estaño y un 3% de cobre, estas aleaciones ofrecen una excelente conductividad térmica, sólidas propiedades mecánicas y una extraordinaria resistencia a la fatiga térmica, lo que las hace ideales para aplicaciones exigentes. Disponibles en varias formas, como cúpulas, pastillas y gránulos, garantizan versatilidad y facilidad de uso en diversos procesos de soldadura.
Características
Embalaje:
Solidus – Liquidus:
Densidad g/cm3:
Dimensiones:
Composición:
Peso:
Dureza:
Formas:
Presión – Vulcanización:
T° resistencia:
Retirada %:
Aleación de baja T°:
Aleación sin plomo:
Aleación Sn / pB:
Aplicaciones y usos:
Clasificación y normas:
Información y características especiales:
% de dilataciones:
Instrucciones de uso:
Admite:
Temperatura recomendada:
Temperatura de vertido:
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